HMS-1A型顯微硬度計(jì)

　　選擇檢測(cè)陶瓷硬度的硬度計(jì)應(yīng)注意以下幾點(diǎn)：
　　1、由于陶瓷產(chǎn)品相對(duì)于金屬材料反光性較差，不同陶瓷產(chǎn)品相互之間差異也較大，因此光學(xué)系統(tǒng)成像效果對(duì)陶瓷產(chǎn)品的準(zhǔn)確檢測(cè)至關(guān)重要。光潔度高是指觀(guān)察試樣表面時(shí)，成像效果好；
　　2、韌性好是指能承受的試驗(yàn)力值較大，如用較大力值試驗(yàn)，發(fā)現(xiàn)陶瓷表面破損，壓痕邊緣無(wú)法確定導(dǎo)致無(wú)法準(zhǔn)確測(cè)量時(shí)，更換相鄰的較低力值進(jìn)行試驗(yàn)。
　　
　　為什么HMS-1A型顯微硬度計(jì)適合于陶瓷產(chǎn)品硬度檢測(cè)：
　　1、該款HMS-1A型顯微硬度計(jì)由N*kon代工廠(chǎng)光學(xué)團(tuán)隊(duì)操刀設(shè)計(jì)，成像效果更佳，比較適合陶瓷材料檢測(cè)。
　　2、陶瓷產(chǎn)品的韌性差，脆性高，用大的試驗(yàn)力值進(jìn)行試驗(yàn)很容易導(dǎo)致表面破損，壓痕邊緣無(wú)法分辨，因此要選用較小力值進(jìn)行試驗(yàn)。HMS-1A型顯微硬度計(jì)設(shè)置0.01、0.025、0.05、0.1、0.2、0.3、0.5、1kgf八檔試驗(yàn)力值，完全滿(mǎn)足陶瓷檢測(cè)需求。
　　
　　HMS-1A型顯微硬度計(jì)的適用范圍：
　　這款HMS-1A型顯微硬度計(jì)適合檢測(cè)的陶瓷產(chǎn)品包括：陶瓷基板、陶瓷基板、功能陶瓷、陶瓷器件類(lèi)、氮化硅陶瓷。詳細(xì)介紹如下：
　　（1）陶瓷基板包括：規(guī)格片式電阻用陶瓷基板、厚膜混合集成電路用陶瓷基板、LED用陶瓷基板、氮化鋁陶瓷基板（手機(jī)后蓋）

　　0603-3080、0805-1598、1206-874、0402-7910、0201、0402-4R、0603-4R等規(guī)格片式電阻用陶瓷基板、厚膜混合集成電路用陶瓷基板、LED用陶瓷基板、氮化鋁陶瓷基板。
　　（2）結(jié)構(gòu)陶瓷有陶瓷套圈、陶瓷球、陶瓷閥門(mén)、陶瓷絕緣條、法蘭片、陶瓷滑塊、導(dǎo)塊等陶瓷結(jié)構(gòu)件。

　　結(jié)構(gòu)陶瓷有陶瓷套圈、陶瓷球、陶瓷閥門(mén)、陶瓷絕緣條、法蘭片、陶瓷滑塊、導(dǎo)塊等陶瓷結(jié)構(gòu)件，多數(shù)可定制。
　　（3）功能陶瓷有陶瓷介質(zhì)標(biāo)簽天線(xiàn)、陶瓷介質(zhì)環(huán)、陶瓷介質(zhì)濾波器等射頻單元產(chǎn)品。
　　如下圖：

　　功能陶瓷有陶瓷介質(zhì)標(biāo)簽天線(xiàn)、陶瓷介質(zhì)環(huán)、陶瓷介質(zhì)濾波器等射頻單元產(chǎn)品。
　　（4）陶瓷器件類(lèi)有陶瓷封裝基盒、陶瓷靜電吸盤(pán)等芯片制造陶瓷產(chǎn)品。如下圖：

　　陶瓷器件類(lèi)有陶瓷封裝基盒、陶瓷靜電吸盤(pán)等芯片制造陶瓷產(chǎn)品，應(yīng)用于集成電路、芯片封裝、石英晶體封裝、半導(dǎo)體制造等領(lǐng)域。
　　（5）氮化硅陶瓷具有耐高溫、耐腐蝕性、不導(dǎo)磁、電絕緣、導(dǎo)熱性低、強(qiáng)度高、熱膨脹系高低等特性，廣泛應(yīng)用于機(jī)械、紡織、化工等領(lǐng)域，是高溫精密陶瓷中較有應(yīng)用潛力的陶瓷產(chǎn)品。
　　常見(jiàn)產(chǎn)品如下：

　　碳化硅陶瓷、氮化硅陶瓷
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